应用行业 | ◆半导体(光学模组,芯片) ◆摄像头模组 ◆封测行业(sensor、IR片、IC封测、指纹模组) | |
设备配置 | ◆柔性力控无损灰尘清除 ◆采用进口相机和自动变焦系统 ◆1μm以上可动灰尘除去率 100%(裸芯) ◆检测精度可达纳米级别,抗震大理石平台 ◆具备自动上下料装置,NG标记装置,可连线和单机使用 ◆设备内部环境清洁度为CLASS 100 ◆可设置复检功能 ◆Underkill ≤ 0.2% ◆Overkill ≤ 2% | |
检测类型 | ◆所有制程的CMOS芯片,尺寸规格:≥2X2mm,≤20X20mm ◆芯片表面,IR上下表面的灰尘和其他缺陷 | |
检测精度 | ◆0.5um(不包括 ±1 像素尺寸偏差,不包括小于 30 灰度值的缺陷 | |
视觉系统 | ◆80M x 1 套 ◆像素分辨率:0.1um ◆视野:10mm x 10mm ◆光源:自动可控的多灯系统设计 | |
UPH | ◆1500-2200pcs/H | |
设备参数 | ◆设备重量:2500KG ◆设备功率:5KW, AC220 ◆尺寸:W2300mm×D1400mm×H2000mm以下 |