CMOS芯片灰尘检测与清除

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CMOS芯片灰尘检测与清除

应用行业

       

◆半导体(光学模组,芯片)

◆摄像头模组       

◆封测行业(sensor、IR片、IC封测、指纹模组)

设备配置

   

◆柔性力控无损灰尘清除        

◆采用进口相机和自动变焦系统  

◆1μm以上可动灰尘除去率 100%(裸芯)

◆检测精度可达纳米级别,抗震大理石平台     

◆具备自动上下料装置,NG标记装置,可连线和单机使用

◆设备内部环境清洁度为CLASS 100    

◆可设置复检功能         

◆Underkill ≤ 0.2%              

◆Overkill ≤ 2%

检测类型


◆所有制程的CMOS芯片,尺寸规格:≥2X2mm,≤20X20mm

◆芯片表面,IR上下表面的灰尘和其他缺陷

检测精度


◆0.5um(不包括 ±1 像素尺寸偏差,不包括小于 30 灰度值的缺陷

视觉系统


◆80M x 1 套                             

◆像素分辨率:0.1um 

◆视野:10mm x 10mm            

◆光源:自动可控的多灯系统设计

UPH


◆1500-2200pcs/H

设备参数


◆设备重量:2500KG         

◆设备功率:5KW, AC220 

◆尺寸:W2300mm×D1400mm×H2000mm以下


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